联发科：正在与台积电开发下一代3nm工艺新品

联发科此前宣布已与台积电开发3nm工艺SoC，这颗芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的话，双方共同开发的3nm工艺产品，大概率就是天玑9400了。

目前双方均未透露天玑9400的具体规格，根据报道称，天玑9400芯片的主要优化方面在能效方面，CPU架构上可能延续天玑9300的全大核规格，不会配备传统的小核，而是通过高效的大核尽快处理完任务，通过更长时间的休眠来省电。

联发科方面透露，与台积电的合作使联发科能够专注于新的3nm芯片组。有传言称天玑9400是联发科首款3nm SoC，其使用的可能是台积电的N3E工艺，其比苹果用于A17 Pro和M3的N3B要更为先进，良品率方面也有所提高。

联发科在天玑9300中使用的全大核规格，在性能上确实得到了实惠。从各种跑分测试来看，天玑9300在火力全开的测试中，成绩要比骁龙平台表现更好。天玑9400沿用全大核配置，无疑将继续保持性能优势。